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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号

  I-Connect007     二月 23, 2023

2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

预测工程：Happy Holden谈真正的DFM

  I-Connect007     二月 10, 2023

注：本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中，Happy谈了50多年来DFM的发展历程，同时介绍了电子行业的发展史。   Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多

预测工程：Happy Holden谈真正的DFM

  I-Connect007     二月 09, 2023

注：本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中，Happy谈了50多年来DFM的发展历程，同时介绍了电子行业的发展史。   Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多

预测工程：Happy Holden谈真正的DFM

  I-Connect007     二月 09, 2023

注：本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中，Happy谈了50多年来DFM的发展历程，同时介绍了电子行业的发展史。   Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多

多级增材制造电子产品最新进展

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 09, 2022

本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多

多级增材制造电子产品最新进展

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 09, 2022

本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证 ...查看更多

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